香农科技是一家定制芯片解决方案提供商,成立于2015年。在数模混合芯片设计上积累了丰富的经验,熟悉VIS、tsmc、SMIC等Foundry的40nm~0.25um节点的MS、BCD、HV工艺。专注于多相位电源、半桥驱动器、BLVDS和MLVDS接口、ARINC429 收发器、任意可编程逻辑门器件、电平转换器和IO扩展器。可为客户定制传感器读出电路、运放和ADC/DAC、基于TOF的LiDAR芯片、SerDes接口、信号链模块
SiP、ASIC
测试板、probe card、interposer
功能、高低温、老化筛选
接口和电源、信号链、逻辑器件;DrMOS、IGBT、IPM模块
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